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博敏電子第三屆技術論壇/研討會在梅州成功舉辦

來源：博敏電子編輯：時間：2017/7/15 9:26:06 （閱讀：1762次）

7月14日，博敏電子一年一度的技術盛會——第三屆技術論壇/研討會在梅州總部研發大樓隆重舉行。公司顧問梁志立、楊興全、祝大同、楊維生等四位PCB行業專家以評委身份應邀參加本次技術論壇，并在研討會上發表了各自的演講報告。徐緩董事長和梅州博敏、深圳博敏、江蘇博敏的80余名工程技術人員參加此次技術交流會，研討會圍繞“新能源汽車、通訊（高頻高速方向）”展開探討與交流。

徐緩董事長做開幕致詞

祝大同顧問點評分析此屆論壇會論文發表情況

本屆技術論壇共收到征文31篇，論文撰寫以各工廠研發部和工藝部為主，投稿數量較第二屆增長約34.8%，從論文數量充分反映博敏電子重視技術及管理的建設、重視科技成果轉化。經業內專家組成員精心評閱，選出10篇撰寫規范、表述清晰、內容新穎且具有一定實用價值及有代表性的論文作為本屆論壇的演講報告，29篇論文入選《博敏電子第三屆技術論壇/研討會論文集》。10篇演講報告根據專家現場評分、綜合測評，評選出一等獎1篇，二等獎2篇，三等獎7篇。

選手風采

徐緩董事長現場為獲獎者頒發獎金和證書

下午，專家們圍繞“汽車和通訊用電路板”展開深入交流和探討，從汽車電路板全球市場需求的變化、發展形勢和ADAS自動駕駛功能汽車及其印刷技術的新需求等多個方面進行講解。研討會將技術論壇推向高潮,為博敏電子的技術人員提供了一場全新的技術盛宴。專家們表示，博敏近年來重視技術研發，相信博敏將在技術發展的推動下一定能夠取得豐碩的成果，為企業可持續發展注入源源動力。

參會人員合影留念

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